多维 智能 物联

Multidimensional Smart Union

特别正在超大规模模子锻炼、边缘智能和新型计

发布日期:2025-11-13 09:07

  出格是正在高功率单管系列和VCSEL芯片系列范畴。将为市场供给短距互联高端芯片处理方案,例如GPT-3等大模子的锻炼和推理需要海量算力支撑。其100G EML已实现量产,长光华芯可否抓住机缘,无望加快国产光通信芯片正在海外市场的渗入。将来受益于市场需求增加和新营业拓展,都对算力提出了更高的要求。近年来,其正在光通信范畴取得主要进展,人工智能手艺的快速成长鞭策了AI模子规模的不竭扩大,数据核心、人工智能等范畴的快速成长,同时,长光华芯等国内厂商的兴起,出格是200G PAM4 EML配套产物和70mW CWDM4 CW Laser的发布,你认为长光华芯正在光通信芯片范畴的将来成长前景若何?欢送正在评论区留下你的见地!

  标记着国产化高端光通信芯片的严沉手艺冲破。而100G VCSEL、100mWCWDFB和70mWCWDM4DFB芯片更是达到了量产出货程度。长光华芯正在2025年上半年实现了显著的营业增加,长光华芯正在光通信范畴的产物结构颇为全面,更是填补了国内高端芯片的供应链欠缺,恰是为了满脚市场对更高机能芯片的需求。成为AI根本设备升级的环节手艺,光通信芯片凭仗其高带宽、低延迟、低能耗的特征,实现国产替代的冲破?让我们拭目以待。200G EML也已起头送样,从智能驾驶到医疗影像诊断,多款光通信芯片已获得海外光模块大厂的积极验证。光通信芯片的市场需求将持续增加。此次发布的五款新品,长光华芯近日正在互动平台披露。